金融界2025年4月9日音书女同 调教，国度学问产权局信息显现，四川和晟达电子科技有限公司苦求一项名为“一种氧化物半导体保护用Cu-MTD蚀刻液组合物”的专利，公开号CN119776007A，苦求日历为2024年12月。

专利选录显现，本发明触及一种氧化物半导体保护用Cu‑MTD蚀刻液组合物。按分量百分比计，组分包括：双氧水13‑25％、螯合剂2‑6％、蚀刻剂0.1‑4％、阻难剂0.02‑5％、双氧水雄厚剂0.01‑3％，水补足余量；所述阻难剂包括第一阻难剂、第二阻难剂和第三阻难剂，所述第一阻难剂包括杂环芳醇族化合物和/或杂环脂肪族化合物，所述第二阻难剂包括铵氢氧化物，所述第三阻难剂包括有机酸锌。同期添加杂环芳醇族化合物和/或杂环脂肪族化合物、铵氢氧化物和有机酸锌，可在蚀刻经过中好像灵验地阻难IGZO名义特质的变化，从而确保最终酿成的电子元器件具备高迁徙率的优异特质。

天眼查贵府显现，四川和晟达电子科技有限公司，建造于2017年，位于眉山市，是一家以从事科技实际和讹诈办做事为主的企业。企业注册老本1000万东说念主民币，实缴老本1000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，四川和晟达电子科技有限公司参与招投标花式17次，专利信息55条，此外企业还领有行政许可20个。

本文源自：金融界女同 调教